产品优势
可用于更低表面掺杂的发射极 更流畅的印刷性能，满足细栅要求 更宽广的烧结性能 更低的单片耗量 与硅片更好的接触性能 具备更大的工艺适配窗口 兼容PERC工艺 无镉 典型参数
固含量Solids(%)
90-92
粘度Viscosity (Pa·s)
230-350
细度Fineness of grind（μm）
<5
烘干Drying
180–250°C, <3 minutes
烧结Firing
750–800°C, <5 seconds
细栅高宽比Finger aspect ratio
>0.3
焊接所用焊带Ribbon of soldering
60Sn/40Pb, 96.5Sn/3.5Ag，etc.
保质期(月，5-25°C)Storage(months)
6
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